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深圳市先进电子封装材料中小试基地
作者： 发布时间：2024-05-23 20:56
目前已搭建有机材料合成与纯化、无机材料合成与改性、电子浆料调配、薄膜涂布4个中试模块，可支撑多款“卡脖子”材料的中试放大工艺研究。
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