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集成电路材料全国重点实验室

作者: 发布时间:2024-05-23 20:37

首批20个全国重点实验室(标杆实验室)

实验室重点研究内容:

高端硅基衬底材料:大硅片等

异质集成衬底材料:SOI等

晶圆加工工艺材料

前沿技术研究

晶圆级先进封装材料:底部填充胶、光敏聚酰亚胺、临时键合胶、液态塑封料等

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